Кристал YAG
1. Вступ
Кристал YAG (ітрієвий алюмінієвий гранат, Y₃Al₅O₁₂) є чудовим лазерним і оптичним матеріалом, відомим своєю високою твердістю, високою теплопровідністю, хорошою хімічною стабільністю та надзвичайною оптичною однорідністю. Він широко використовується в твердотільних-лазерах, світлодіодних люмінофорних підкладках, оптичних вікнах, медичному лазерному обладнанні та захисних електро-оптичних системах.
Компанія Hemei володіє глибоким технічним досвідом у прецизійній обробці твердих і крихких матеріалів. Він розробив ефективний і стабільний процес полірування спеціально для кристалів YAG, що забезпечує повністю контрольовану обробку від грубого до тонкого полірування. Це гарантує, що поверхня кристалів YAG відповідає стандартам якості для застосувань «лазерного-класу» або «оптичного-класу».
2. Вимоги до заявки
Цілі полірування для кристалів YAG включають:
Шорсткість поверхні (Ra) зменшена до < 0,5 нм.
Точність зображення поверхні (PV-значення) краще, ніж λ/10 (@632,8 нм).
Поверхня без пошкоджень і під-поверхневих тріщин, відповідає вимогам до -порогу пошкодження, спричиненого лазером (LIDT).
Рівномірність товщини (TTV) контролюється в межах визначеного діапазону мікрометрів.
Для досягнення цих цілей процес Hemei використовує спеціалізовану систему склеювання та багато-етапну процедуру полірування, що забезпечує геометричну точність і цілісність поверхні під час обробки.
3. Специфікації системи
Модульна система полірування Hemei підтримує обробку кристалів YAG різних розмірів і форм. Основна система включає:
Притиральне обладнання серії HSM-L/LP:Використовується для початкового видалення матеріалу та контролю товщини.
Система хімічного механічного полірування (CMP) серії HSM-CMP: Використовується для отримання над-гладкої поверхні без-пошкоджень.
Ключові підсистеми:
Вафельно-кристалічний-блок зв’язування (WBU)
Прилади для точного полірування серії SJ/ASJ
Високошвидкісна система полірування C-ASJ Drive Head-
4. Потік обробки
Склеювання та монтаж:Кристал YAG тимчасово прикріплюється до опорної пластини за допомогою WBU, а потім монтується на полірувальне пристосування.
Грубе та проміжне полірування: Контрольоване притирання виконується на обладнанні HSM-L для видалення пошкодженого шару від механічної обробки.
Тонка полірування: Система HSM-CMP використовується для остаточного полірування. Шляхом регулювання таких параметрів, як тиск, швидкість обертання та потік суспензії в реальному-часі, досягається нанорозмірна обробка поверхні.
5. Типові результати
Шорсткість поверхні: Ra < 0,5 нм
Точність фігури поверхні: PV менше або дорівнює λ/10
Швидкість видалення матеріалу: 1-2,5 мкм/год (регулюється)
Застосовується до пластин YAG діаметром до 6 дюймів або менше та кристалів неправильної форми.
6. Підведення підсумків
Компанія Hemei пропонує повне та надійне рішення для полірування кристалів YAG, здатне стабільно досягати нанорозмірної якості поверхні та високих оптичних характеристик. Це підтримує промислове застосування YAG у високо-галузях, таких як лазери та оптоелектроніка.
Вищевказаний процес завершується за допомогою машини для притирки та полірування Hemei Semiconductor
