Зі швидким розвитком напівпровідникової, мікроелектронної та нової енергетики провідникові пластини стали основним матеріалом для виробництва чіпів, силових пристроїв і оптоелектронних компонентів. Рівність поверхні, рівномірність товщини та шорсткість поверхні провідникових пластин безпосередньо визначають продуктивність, стабільність і термін служби подальших електронних виробів. Традиційне обладнання для обробки пластин стикається з такими проблемними моментами, як низька автоматизація, низька точність обробки, нестабільна послідовність ручних операцій і низький вихід, які більше не можуть задовольняти високим-стандартним вимогам до обробки високоякісних-провідникових пластин. Щоб вирішити вузькі місця в галузі, було запущено нещодавно оновлене напіва-автоматичне обладнання для точного шліфування та полірування пластин для провідників, яке поєднує точне механічне керування, інтелектуальне виявлення та спільну роботу людини-машини, що ідеально збалансовує точність обробки, гнучкість виробництва та економічну ефективність, а також забезпечує надійні рішення для точної обробки напівпровідникових пластин виробників.
Основний дизайн і принцип роботи
Це нове напівавтоматичне обладнання для шліфування та полірування пластин спеціально оптимізовано для характеристик обробки провідних матеріалів, таких як кремній, германій, арсенід галію та карбід кремнію. Він використовує напівавтоматичний-режим спільної роботи людини-машини, реалізуючи автоматизоване шліфування,-полірування під постійним-тиском,-визначення товщини в реальному{5}}часі та інтелектуальне налаштування параметрів, зберігаючи функції ручного втручання для гнучкого налагодження та спеціальної обробки пластин. На відміну від повністю автоматичного обладнання з високою вартістю та низькою гнучкістю та традиційного ручного обладнання з низькою точністю, воно реалізує органічну інтеграцію високої точності та високої адаптивності.
Обладнання оснащено над-плоскою прецизійною шліфувальною та полірувальною пластиною та розділеною рівномірною{1}}полірувальною головкою під тиском. Завдяки технології контролю тиску із замкнутим-контуром він забезпечує рівномірний розподіл тиску на поверхні пластини, ефективно уникаючи викривлення пластини, згинання країв і нерівномірного полірування. Вбудовані-високоточні-датчики-вимірювання товщини на місці та системи виявлення кінцевої точки можуть відстежувати товщину пластини та швидкість видалення матеріалу в режимі реального часу під час процесу обробки, автоматично регулювати швидкість шліфування, час полірування та потік абразиву, а також точно фіксувати кінцеву точку обробки, забезпечуючи мікронну{8}}точність обробки для кожної пластини. Крім того, незалежна автоматична система правки може регулярно обрізати шліфувальний і полірувальний диск, щоб поверхня диска залишалася рівною та стабільною, забезпечуючи-тривалу безперервну та стабільну продуктивність обробки обладнання.
Ключові технічні переваги
1. Над-висока точність і стабільність обробки
Завдяки платформі точного керування рухом і високо-компонентам виявлення чутливості обладнання забезпечує надзвичайно суворі показники обробки. Допуск на товщину пластини контролюється в межах ±1 мкм, шорсткість поверхні після полірування досягає дзеркального рівня, а похибка площинності надзвичайно низька. Він може ефективно видалити поверхневий пошкоджений шар і мікро-тріщини, що виникають у процесі нарізання пластин, оптимізувати мікроскопічну морфологію поверхні провідних пластин і значно покращити електропровідність і термічну стабільність пластини. Стабільна механічна структура та інтелектуальна замкнута -система керування забезпечують стабільні результати обробки в серійному виробництві з чудовою повторюваністю.
2. Напіва-автоматична спільна робота, висока ефективність і гнучкість
Обладнання використовує прийнятну напівавтоматичну логіку роботи. Усі процеси автоматичного позиціонування подавання, шліфування на постійній-швидкості, полірування під постійним{3}}тиском і онлайн-виявлення завершуються автоматично, що зменшує кількість ручних операцій і підвищує ефективність виробництва. У той же час він зберігає функції ручного регулювання та екстреного втручання, що зручно для техніків, щоб налаштувати параметри обробки відповідно до специфікацій пластин, твердості матеріалу та вимог до обробки. Він придатний як для масового виробництва стандартних провідних пластин, так і для невеликої-серійної індивідуальної обробки пластин із{-специфікаціями, вирішуючи проблему, пов’язану-з тим, що повністю-автоматичне обладнання є єдиним у застосуванні, а традиційне обладнання є-трудомістким.
3. Широка сумісність матеріалів обробки та специфікацій
Це прецизійне шліфувальне та полірувальне обладнання має сильну адаптивність матеріалів, охоплюючи звичайні провідні напівпровідникові матеріали, такі як монокристалічний кремній, полікристалічний кремній, пластини германію, арсенід галію та ніобат літію. Він підтримує обробку пластин різних розмірів від малих-розмірів експериментальних зразків до великих-розмірів промислових пластин і може адаптуватися до тоншення та дзеркального полірування вимог обробки електропровідних пластин різної товщини. Будь то над-точне тоншення ультратонких пластин чи звичайне полірування поверхні пластин, можна досягти чудових ефектів обробки.
4. Інтелектуальний моніторинг і низька вартість експлуатації
Обладнання оснащено інтелектуальною системою взаємодії людини-з машиною, яка може відображати-дані обробки в реальному часі, такі як товщина пластини, швидкість обробки, значення тиску та час обробки, що залишився. Він має численні функції захисту, такі як захист від перевантаження, сигналізація про відхилення від норми тиску та само-виявлення несправності обладнання, що ефективно знижує частоту відмов обладнання та кількість браку при обробці. Оптимізований структурний дизайн зменшує втрати витратних матеріалів для полірування та механічних частин, а напівав-автоматичний режим значно економить витрати на оплату праці, дозволяючи підприємствам отримувати високо-точні ефекти обробки за нижчої вартості виробництва.
Основні сценарії застосування
Як високо{0}}пристрій для обробки провідних пластин, це обладнання широко використовується у виробництві напівпровідникових пластин, виробництві силових напівпровідникових пристроїв, обробці оптоелектронних мікросхем, лабораторній прецизійній підготовці зразків та в інших сферах. Він особливо підходить для точного шліфування та полірування провідних підкладок, необхідних для IGBT, MOSFET, фотоелектричних елементів і сенсорних мікросхем. Він може ефективно покращити якість поверхні та точність розмірів провідних пластин, закласти міцну основу для упаковки та тестування наступних напівпровідникових пристроїв, а також допомогти галузям промисловості покращити продуктивність продукції та конкурентоспроможність на ринку.
FAQ (Часті запитання)
Q1: Які типи електропровідних пластин це обладнання підходить для обробки?
A1: Обладнання сумісне з більшістю основних провідних напівпровідникових пластин, включаючи монокристалічний кремній, полікристалічний кремній, германій, арсенід галію, карбід кремнію, ніобат літію та інші провідні кристалічні матеріали. Він підтримує точне тоншення та дзеркальне полірування стандартних і спеціальних-специфікацій провідних пластин для напівпровідників, оптоелектроніки та силових пристроїв.
Q2: Яка точність обробки обладнання? Чи може він відповідати високим-стандартам виробництва мікросхем?
A2: Обладнання забезпечує допуск обробки товщини ±1 мкм із ультра-низькою шорсткістю поверхні та високою загальною площинністю. Він може повністю видалити поверхневий пошкоджений шар пластин, повністю задовольняючи вимоги до точності обробки високо-потужних чіпів, оптоелектронних чіпів і напівпровідникових сенсорних пристроїв і досягаючи промислового високого-стандартного рівня обробки.
Q3: Які переваги напівавтоматичного режиму порівняно з повністю автоматичним і ручним обладнанням?
A3: Порівняно з ручним обладнанням, воно має вищу точність обробки, кращу консистенцію та вищу ефективність виробництва, а також уникає помилок обробки, спричинених відмінностями в роботі людини. У порівнянні з повністю автоматичним обладнанням воно має нижчі витрати на закупівлю та технічне обслуговування, більш гнучке налаштування параметрів і може адаптуватися до сценаріїв обробки невеликих-серій і обробки експериментальних зразків із ширшими сценаріями застосування та вищою економічністю.
Q4: Чи підтримує обладнання індивідуальні параметри обробки для різних матеріалів для пластин?
A4: Так. Обладнання має систему регульованих параметрів. Техніки можуть самостійно встановлювати та зберігати такі параметри обробки, як швидкість шліфування, тиск полірування, час обробки та дозування абразиву відповідно до твердості, товщини та вимог до обробки різних провідних вафельних матеріалів, реалізуючи індивідуальну точну обробку різних продуктів.
Q5: Яке щоденне обслуговування вимагає обладнання? Чи складна операція?
A5: Обладнання має модульну конструкцію та просту-в-обслуговуванні. Щоденне технічне обслуговування включає лише регулярне очищення полірувального диска, перевірку чутливості датчика та поповнення витратних матеріалів. Інтерфейс взаємодії людини-з машиною простий та інтуїтивно зрозумілий із-запуском і функціями автоматичного керування однією клавішею. Оператори можуть оволодіти базовими навичками роботи після простого навчання, а поріг роботи низький.
Q6: Чи може обладнання обробляти над-тонкі електропровідні пластини без деформації чи пошкодження?
A6: Так. Оснащене технологією полірування-під рівномірним тиском із роздільними частинами та системою-замкненого{4}}регулювання тиску-в режимі реального часу, обладнання реалізує рівномірне навантаження на поверхню пластини під час обробки. Він може ефективно запобігти викривленню пластин, відколам країв і мікро-тріщинам під час обробки ультра-тонких пластин, забезпечуючи цілісність і площинність ультра-тонких електропровідних пластин після обробки.
