ТЕХНОЛОГІЯ HISEMI
Нещодавно HISEMI TECHNOLOGY офіційно випустила нове покоління двостанційного лабораторного обладнання для точного шліфування та полірування. Новий продукт зосереджений на сценаріях шліфування та полірування невеликих партій зразків для твердих і крихких матеріалів, таких як напівпровідники третього-покоління, оптичні кристали та спеціальна кераміка, заповнюючи прогалину в локалізації високо-прецизійного обладнання для підготовки зразків у вітчизняних наукових дослідженнях.
Розробка нових напівпровідникових матеріалів підштовхнула попит на точне шліфування та полірування
Зі швидким розвитком виробництва напівпровідників третього-покоління, таких як карбід кремнію (SiC) і нітрид галію (GaN), великі університети, науково-дослідні інститути та науково-дослідні лабораторії підприємств із виробництва напівпровідників постійно підвищують свої вимоги до показників площинності підкладки, точності товщини та шорсткості поверхні. Традиційне одностанційне шліфувальне обладнання має такі недоліки, як низька ефективність обробки, нерівномірний контроль тиску та погана повторюваність процесу. Імпортне прецизійне шліфувальне обладнання також має такі проблеми, як високі витрати на закупівлю, довгі цикли технічного обслуговування та труднощі з налаштуванням і трансформацією. Базуючись на фактичних потребах вітчизняних досліджень і розробок нових матеріалів, Hemei Semiconductor покладається на багаторічний досвід у дослідженні та розробці прецизійного шліфувального обладнання, ітеративно оптимізує конструкцію та впроваджує цю інтелектуальну прецизійну шліфувальну та полірувальну машину з двома станціями.
Конструкція подвійної станції забезпечує підвищення ефективності процесу
1. Конструкція незалежної подвійної станції: обладнання оснащено двома наборами незалежних робочих станцій, а адаптоване пристосування (Jjg) оснащене цифровим модулем моніторингу товщини, який може відстежувати кількість видалення зразка при подрібненні в режимі реального часу в режимі онлайн з точністю 1 мкм і регульованим тиском пристосування. Конструкція подвійної станції може обробляти та коригувати форму диска одночасно, а також може одночасно обробляти більшу кількість зразків, що майже вдвічі ефективніше, ніж традиційна одномашинна обробка.
2. Інтелектуальна сенсорна система управління процесом використовує промислову сенсорну операційну систему Huichuan INOVANCE, яка підтримує зберігання та пошук кількох наборів формул процесу шліфування. Він може точно встановити швидкість шліфувального диска, час шліфування, навантаження тиску та параметри розпилення шліфувальної рідини, а також легко отримати доступ до зрілих процесів одним клацанням миші, значно зменшуючи людську помилку та забезпечуючи узгодженість обробки зразків.
3. Система подачі прецизійної рідини поставляється в стандартній комплектації з 2 незалежними крапельними трубопроводами шліфувальної рідини, які можуть подавати витратні матеріали, такі як алмазна шліфувальна рідина та полірувальна рідина з оксиду алюмінію, у режимі реального часу відповідно до процесу шліфування, оптимізувати середовище шліфування поверхні, ефективно зменшувати поломки та подряпини краю пластини та адаптуватися до різних типів твердих і крихких підкладок, таких як кремнієві пластини, сапфіри, кремній. карбід, п'єзокераміка та ін.
4. Конструкція корпусу стандартизації безпеки: Обладнання приймає вбудований корозійний корпус, оснащений кнопкою безпеки аварійної зупинки та перемикачем захисту живлення. Конструкція компактна і займає невелику площу, ідеально адаптується до умов розміщення лабораторної стільниці, збалансовуючи стабільність обладнання та безпеку експлуатації.
Підготовка дослідницьких зразків, що охоплюють кілька полів
Цей новий пристрій в основному призначений для трьох основних сфер застосування:
1. Дослідження та розробки напівпровідників третього покоління: потоншення підкладки SiC/GaN, полірування дзеркала, що використовується для підготовки зразків перед тестуванням фізичних і хімічних властивостей матеріалу та електричних властивостей;
2. Оптична та кришталева промисловість: точне полірування оптичного скла, сапфірових підкладок і торцевих поверхонь кварцового кристала для задоволення потреб у зразках для тестування оптичного покриття та пропускання світла;
3. Область досліджень нових матеріалів: шліфування та полірування спеціальних неорганічних неметалевих матеріалів, таких як глиноземна кераміка, ніобат літію, арсенід галію, алмазні композитні матеріали тощо.
Прискорити внутрішній процес заміни прецизійного шліфувального обладнання
Раніше високоякісне лабораторне точне шліфувальне обладнання в Китаї довго покладалося на імпортовані моделі з Європи, Америки та Японії. Впровадження цього двостанційного шліфувально-полірувального верстата компанією Hemei Semiconductor дозволило порівняти аналогічні імпортні продукти з точки зору точності обробки та інтелектуального керування, одночасно значно зменшивши витрати на закупівлю та післяопераційні витрати. Обладнання було запущено в тестове використання в кількох університетах Double First Class у Китаї, включаючи Школу матеріалознавства та технології, Ключову лабораторію напівпровідників третього покоління та Центр досліджень і розробок провідних підприємств енергетичних напівпровідників.
Аналіз галузі показує, що з прискоренням процесу локалізації третього-покоління напівпровідників і передових оптичних матеріалів у Китаї попит на локалізацію лабораторного прецизійного обладнання для попередньої-обробки продовжує зростати. Місцеві виробники обладнання продовжують удосконалювати свої технології, що ще більше порушить монополію зарубіжних брендів і покращить ланцюжок індустрії нових вітчизняних напівпровідників.
